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Major Member
 
加入日期: Jan 2008 您的住址: 銀河系
文章: 131
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引用:
沒吧 多年前譜瑞產品就40nm 因為我前公司有把它package挖出來看過 90nm就太誇張了 沒那麼落後啦  |
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2024-05-11, 12:51 AM
#31
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Junior Member
  加入日期: Apr 2003
文章: 730
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引用:
也不是絕對，有些場景更新換代後還是需要先進製程(7nm)來壓發熱 or 功耗 WiFi SoC、5G 基地台 PA、電視SoC、SSD主控、單純5G基帶.....之類的 問題就是先進製程太貴了，有些廠商寧願先堆散熱撐著也不肯用 例如:群聯新製程的SSD主控一直是只聞樓梯響的階段 此文章於 2024-05-11 05:44 AM 被 space 編輯. |
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2024-05-11, 04:15 AM
#32
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Senior Member
加入日期: Apr 2017
文章: 1,427
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引用:
不要把我跟這種咖湊一起併論好嗎? 我反而覺得有時候你喜歡跟他跟香港人背後發作~ 我對於三星晶片什麼製成沒啥意見, 對於今天太多型號都是他們自家晶片有意見, 且價格... 也沒便宜多少. PS. 價格部分, 我不曉得眾多學者政府怎麼算的, 膨脹3%~5%不到? 10% 我隨便估~ 都退休了, 買點喜歡的東西, 快樂過日子, 剛買了一台車給家用. 不多~ 還不到2百, 現在開始都買小台一點, 方便開去市區, 父母也好出門/停車. 這次, 什麼輔助裝置都配齊了 XD 此文章於 2024-05-11 06:07 AM 被 Earstorm-5 編輯. |
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2024-05-11, 06:04 AM
#33
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Major Member
加入日期: Jan 2008 您的住址: 銀河系
文章: 131
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引用:
事實證明 會往高階製程的客戶 就剩手機晶片跟AI晶片 連群聯這麼賺錢的公司 看到10nm以下的高階製程 也無法買單  |
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2024-05-11, 09:02 AM
#34
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Advance Member
加入日期: Nov 2004 您的住址: 高雄市
文章: 414
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引用:
行家耶. 看現在聯電的14nm產品就是未來往7nm移動的產品 https://www.umc.com/zh-TW/Product/t...ies/Detail/14nm 聯華電子的 14 奈米技術，旨在滿足各類對最高性能和極低功耗需求的應用領域，如： 具人工智慧的 CPU 或 GPU 高端應用處理器 手機基頻 FPGA / CPLA Cable modem / WLAN / WiFi 高端消費性電子類應用，如 DTV 機上盒，DTV SoC，高頻通信中的射頻收發器，5G的極高頻 (mmWave)，以及汽車應用中的極高頻雷達 (mmWave Radar) / 先進駕駛輔助系統(ADAS) 和信息娛樂處理器。 ========================================= 總之,就是效能跟價格間的拔河. 話說INTEL跟聯電 12nm代工合作,也是要有效利用INTEL 14nm未來即將過時的產能. 就看廠商願不願意相信INTEL了,這可是TSMC的優勢. 網友也不用幫TSMC擔心產能,四月營收月增20.9%、年增59.6% https://money.udn.com/money/story/5607/7955346
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我在故我思 |
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2024-05-11, 09:32 AM
#35
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Master Member
加入日期: May 2021
文章: 1,574
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引用:
從10幾nm換成6~7nm是能降低功耗 不過會不會因此面積太小導致積熱?如同AMD桌面CPU的問題 目前PCIe 5.0的M.2 SSD那個發熱不敢恭維... 真能靠提升製程變成PCIe 4.0的水準嗎? 另外提升製程、縮小面積，同樣晶圓可以生產更多晶片 先進製程的晶片單價好像靠這樣壓下來一些 所以手機SOC有些也沒貴到很離譜? |
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2024-05-11, 11:26 AM
#36
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Golden Member
加入日期: Oct 2017 您的住址: 世紀公園
文章: 2,568
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引用:
我是說我前公司，不是譜瑞。
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2024-05-11, 11:44 AM
#37
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Golden Member
加入日期: Oct 2017 您的住址: 世紀公園
文章: 2,568
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引用:
這是消費級8TB/16TB SSD難產的原因之一。 
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2024-05-11, 11:47 AM
#38
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Master Member
加入日期: May 2021
文章: 1,574
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一則相關新聞
美報告：南韓2032年全球晶片產能占比將超越台灣 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4668293 報告顯示，截至2022年， 南韓占全球晶片產能比率和日本並列全球第3， 僅次於中國的24%和台灣的18%。 報告稱，在8年之後的2032年，南韓占全球晶片產能比率， 將從2022年的17%成長2個百分點，來到19%， 屆時將僅次於中國的21%，超越台灣的17%， 成為全球第2大晶片生產國。 --- 中國總產能還是第一，只不過並非先進製程 |
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2024-05-11, 11:56 AM
#39
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Junior Member
加入日期: Apr 2003
文章: 730
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引用:
http://storage.cnw.com.cn/storage/20231116/82087.html 慧榮 PCIe 5.0 SM2508 6nm 3.5W 群聯 PCIe 5.0 E26 12nm 5W 群聯 PCIe 4.0最具代表性的E18 12nm 功耗大概是3W 以上都是包含DRAM的方案 我覺得PCIe 5.0 時代 M.2 2280 SSD面臨的問題是板子太小 上面工作的晶片密度、熱量又太高(顆粒、DRAM的功耗也是往上一個台階)，導致熱量通過自身板層中的銅箔散熱受益太小 往上堆散熱片太厚又沒辦法塞進筆電 這方面WiFi路由器的問題就比較小，起碼板子不會看起來像是堆滿晶片的樣子，而且要堆散熱也比較沒有顧慮 |
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2024-05-11, 06:06 PM
#40
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